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Intel Skylake晶圆、芯片图赏:你说美不?
发布时间:2019-10-26 08:50

    

  IDF15峰会上,Intel不但介绍了Skylake家族的具体技术,还展示了相应的晶圆、芯片,都是来自最新14nm工艺的移动版本,今天刚发布所以才放出来。

  首先是晶圆,还是传统的300毫米型(450毫米的还早呢),上边都是2+2型的,即双核心、GT2核显。

  其实是芯片。Core m Y系列超低功耗版本采用SoC单芯片设计,整合芯片组,热设计功耗4.5W。Core ix U系列低功耗版本将处理器、芯片组封装到了一起,但不是So,热设计功耗15/28W。H系列高性能版本则是处理器、芯片组各自独立。

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